웨이퍼 래핑 박형화용 마운팅 플레이트

웨이퍼 랩핑 박화용 마운팅 플레이트는 랩핑 공정에서 웨이퍼 두께를 정확하게 제어하는 ​​데 사용됩니다. 캐리어 플레이트는 캐리어 플레이트와 일부 다이아몬드 포인트로 구성됩니다. 웨이퍼는 왁스를 접착하여 캐리어 플레이트에 고정되며, 다이아몬드 포인트는 랩핑 후 웨이퍼의 두께를 제어하는 ​​데 사용됩니다. 랩핑 전, 필요에 따라 다이아몬드 포인트의 높이를 설정합니다. 이는 랩핑 후 웨이퍼의 목표 두께입니다. 웨이퍼가 설정된 목표 두께에 도달하면 다이아몬드 지지대가 웨이퍼의 추가 랩핑을 방지하여 웨이퍼 두께를 제어합니다.

다이아몬드 포인트

다이아몬드 포인트 높이 설정

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