화학 기계 연마기는 전자 및 통신 기술, 항공 및 항공 우주 과학 및 기술 분야에서 사용되는 공정 테스트 장비입니다.
탈 이온수를 사용하여 실리콘 웨이퍼를 붙여 넣거나 연마를 위해 진공 흡착 실리콘 웨이퍼를 사용하여 연마 후 실리콘 웨이퍼를 청소하는 데 도움이되는 실리콘 웨이퍼를 왁싱하고 붙여 넣는 전통적인 방법을 포기하십시오. 2. 배압 기능으로 연마 균일도를 크게 향상시킬 수 있습니다. 3. 과도한 연마를 방지하기 위해 연마 끝점 감지 시스템을 갖추고 있습니다. SiO2를 예로 들면, WIWNU(in-chip non-uniformity) 3% 이하, WTWNU(in-chip non-uniformity) 5% 이하, RMS(20μm) ×20μm)는 0.4nm 미만입니다.
